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（源流：财联社）

财联社8月26日讯（剪辑 马兰）韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在好意思国走访，有业内东说念主士预料，此行可能将促成三星对好意思国半导体公司英特尔的投资。

音信称，由于台积电为东说念主工智能芯片在封装业务上进入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的互助以增强我方的竞争力，因为英特尔和台积电是大家仅有两家巧合进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。

BEOL是指将制品芯片遗弃到包含内存和其他组件的好意思满封装中的本领，其亦然东说念主工智能芯片供应链中的要津一环，由于GPU和加快器需要多量电力智商驱动，其封装本领必须愈加严格智商幸免故障。

音信东说念主士指出，三星的兴味还斥地在另一个基础上，即若是将后端和前端芯片制造的商场份额统一，三星在大家芯片制造商场上的地位不足英特尔。谋划词，一朝两家公司互助，它们将分享资源以追逐台积电。

强强联手？

据报说念，英特尔正在商酌将玻璃基板本领授权给其他公司以创造收入，而玻璃基板与BEOL是半导体封装本领中的要津协同改造，不错匡助优化芯片的热褂讪性、介电性能和机械强度。

英特尔在2023年推出首个玻璃基板封装策划，指标在2026年量产，谋划词有传言称，英特尔仍是决定罢手对玻璃基板的投资。

这也意味着英特尔很可能将从外部寻求玻璃基板业务的融资，而三星很可能便是潜在对象。还有一个令该预料愈加信得过的字据是，又名首要的玻璃基板东说念主士仍是加入三星，进一步加多了两家公司互助的可能性。

在这一假定下，英特尔和三星可能配置联合企业，也可能以股权投资的形貌进行，通常于此前软银集团和好意思国政府对英特尔的投资。

这也有助于精简英特尔亏蚀的芯片代工业务，并注入愈加锻真金不怕火专科的三星代工训导。而三星则将取得英特尔在封装行业中的竞争上风，从而收缩其在顶端芯片制造上与台积电的差距。

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